作業自動化・省力化


自動化・省力化

自動化・省力化トピックス

デジタルコピー複合機を利用した図面電子化システム

おてがる図面スキャン for App2Me(クリックで拡大)
フォトロンとリコーはデジタル複合機「imagio MP」シリーズを利用して紙図面を電子化する支援アプリケーション「おてがる図面スキャン for App2Me」の販売を開始した。デジタル複合機向けPCウィジェットである「App2Me」を活用したものでこれにより細かい設定作業をPC上で行えるため複合機側での設定は不要になる。このことにより複合機での操作はユーザーを選択して原稿をセットしてスタートボタンを押すだけの3ステップ操作で電子変換が完了できる。
このソフトにはスキャンした画像の傾きを自動で補正する機能やノイズ除去機能、また同社の「図脳CADシリーズ」と組み合わせて使用することで画像の編集も可能となっている。
A2サイズの原稿を折りたたんだ状態でスキャンし2枚のA3原稿となったものを結合して元のサイズにする機能も含まれる。
対応複合機は以下のとおり
リコー「imagio MPシリーズ」(C7501/C6001/C7500/C6000/C5000/C4000/C3300/C2800/C2200シリーズ、MP5000/4000/3350/2550シリーズ)

リコープレスリリース
http://www.ricoh.co.jp/release/by_field/system/2010/0520.html
(7月14日更新)


タンガロイの工具管理マシン「MATRIX」

MATRIX 写真
工具管理コストの低減に効果的なマシンがタンガロイから発売された。「MATRIX」と名づけられた本製品は何種類もある工具の収納・管理を可能にし、さらにさまざまな製造現場で使用可能な柔軟な設計となっている。高い精度で在庫管理・購買管理が可能なパッケージソフト「MATRIX-TM」を標準装備し、工具のトータルマネージメントが可能となっている。
主な特徴は次の通り、
・引き出しを入れ替えても自動認識して継続管理が可能
・優れた検索能力があり必要な工具を瞬時に検索可能
・複数台のMATRIXでネットワーク化が可能
・在庫基準値の計算を自動化。統計処理機能による購買管理が可能。
・バーコード読み込みが可能。
・アクセス権の設定が可能

タンガロイプレスリリース
http://www.tungaloy.co.jp/ttj/info_x/p110181.html
(7月13日更新)

セミドライ加工の切りくず吸引加工システム

近年の環境対応型切削においてMQL(極微量潤滑)による切削技術に注目が集まっているが、これらの環境耐合技術は油剤の使用量を減らし、それに伴う電力削減効果を狙ったものであり、デメリットも同時に発生します。
なかでも、切りくずの処理性に関しては大量の水溶性切削液を使う従来の方法とは違い、水流で流されることが無いため、周りに付着した切りくずの清掃の必要性が発生してしまいます。
これらを処理するためにフラッシュクーラントという切りくずを流すためだけの液が必要になり大きなMQLの阻害要因となっていました。
そこでいま注目を集めている技術の中にECMという切りくずを工具内に吸引しながら加工を行う技術が注目を集めるようになりました。

回収方法はチップの周りに工具全体を覆うようなカバーを装着して吸引回収するものや、エンドミルの工具軸中心に穴を開けそこから吸引する方法など様々であるが、真空発生器等を機械に取り付けて使用する点は共通しています。

現時点ではまだ実験段階の技術ではあるが名古屋工業大学を中心にオークマ(株)、オーエスジー(株)、エヌティーツール(株)などの協力を得ながら実用化に向け研究が進められています。
(6月22日更新)